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    瑞芯微3G通訊方案XMM6321介紹
    2015/3/31 11:03:26

        10月13日在2014香港秋季電子產品展上,福州瑞芯微電子有限公司正式發布了首款進入通訊市場的入門級3G芯片—XG632,該方案定位于3.5寸-7寸手機(或通話平板)產品,集成度高與成熟的基帶技術,是該SOC方案的最大特性,在入門級通訊方案中具很強的競爭力。

        據瑞芯微官方介紹,XG632采用INTEL Baseband(原英飛凌),該基帶技術在全球具備廣泛認證和成熟應用的巨大優勢(蘋果第一代3G智能手機,用的就是該基帶技術)。鑒于各國各地區對Baseband的認可度標準不同,Baseband在頻段、信號靈敏度、穩定性、覆蓋力等方面的要求通常很高,Baseband的穩定度極為瑞芯微XG632進入全球化通訊領域帶來巨大的競爭優勢。

        相較于同類方案上的四顆套片,XG632僅使用兩顆套片,集成了WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。高度集成化,將使終端設備廠商在生產時,PCBA元器件數量大量減少;且在生產工藝和產品速度上也更快。更高的集成度,也帶來更佳的整體穩定性。按比例看,XG632的損毀率相較其他四顆套片的毀損率更低。該方案待機功耗較低。而且,3G和GSM都支持四個頻段,OEM品牌可靈活選擇頻段搭配;谌鹦疚G632的2in1高集成化,可讓廠商節約更多成本,不僅生產更簡單且助于提高終端通訊產品穩定性,保證廠商的產品快速入市。

        瑞芯微現場工作人員表示,英特爾和瑞芯微的合作在隨后將更加深入,在3G/4G通訊方案領域推出更多產品。后續包括SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列,所有芯片均采用64位CPU,針對Android L全新系統平臺優化,預計在2015年Q1會陸續上市,預計超過五至六顆芯片會陸續面市,以此,實現瑞芯微在通訊領域低端發力,中、高全線布局的戰略目標。

     

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